Бұл туралы MediaTek бұған дейін хабарлаған болатын дамыған TSMC-пен бірге бірінші 3нм чип. Оның аты аталмады, бірақ компания кремнийдің алдыңғы буынына қарағанда энергияны үнемдеу 32% жоғары екенін айтты. Енді Тайвань компаниясының бас директоры өзінің құю серіктесімен тығыз серіктестік туралы әңгімелеп берді және олар Dimensity 3 деп аталатын 9400 нм алғашқы өнімін шығару үстінде жұмыс істеп жатқандарын айтты.
Бас директор MediaTek Рик Цай жасанды интеллект бумының арқасында 2024 жыл әлдеқайда жақсы болатынын айтты және компания осы бағытқа бағытталған өз чиптерін ұсынатындықтан, бұл оң нәтижеге әкелуі керек. Сарапшылар бұған дейін Dimensity 9300 қазіргі уақытта смартфондар үшін ең қуатты чипсет екенін атап өтті, өйткені телефон өндірушілері Android оны өздерінің флагмандықтарында қолданыңыз, бұл тапсырыстардың ұлғаюына әкеледі, нәтижесінде MediaTek-тің әлемдік нарықтағы үлесі 35% жетеді, бұл Qualcomm-дың үстемдігіне қауіп төндіреді.
Компанияның бас директоры серіктестікте екенін де атап өтті TSMC MediaTek-ке жаңа 3 нм чипсетке назар аударуға мүмкіндік берді және компания 16 нм түйін үшін Intel-пен бірігіп жатқанын хабарлады, дегенмен бұл өндіріс процесінде қандай кремний жұмыс істейтіні белгісіз.
Dimensity 9400 MediaTek-тің алғашқы 3 нм чипсеті деген қауесет бар, компания N3B нұсқасына қарағанда жақсы өнімділікпен TSMC-тің N3E процесін пайдаланады. Apple A17 Pro және M3 үшін пайдаланады.
Екі компания арасындағы күшті іскерлік қарым-қатынас Dimensity 9400 смартфонын әртүрлі өндіруші серіктестер үшін оңтайландыруға мүмкіндік береді. Dimensity 9300 керемет өнімділікке ие, бірақ тиімділігі төмен, өйткені оның қуаттылығы төмен ядролар жоқ. MediaTek теңдессіз көп ядролы өнімділікті қамтамасыз ету үшін аты аталмаған процессор дизайны бар Cortex-X9400 ұсынатын Dimensity 5-мен ұқсас процессорлық кластерді сақтайды деген қауесет бар. Өкінішке орай, тиімді ядролардың болмауы қуат тұтынуға теріс әсер етеді, сондықтан TSMC және MediaTek бұл әсерлерді азайту үшін бірге жұмыс істей алады.
Сондай-ақ оқыңыз: